加工形成的硬化层经过化学研磨抛光后被除去+ 查看更多
加工形成的硬化层经过化学研磨抛光后被除去
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1. 外来元素的作用而形成的变质层
外来元素主要是通过表面污染、表面物理吸附物和化学吸附物、表面新形成的化合物、异物的埋入等方式进入加工表面,并使加工表面层在加工过程
中发生结构上的改变而出现加工变质层
2. 结晶组织的变化而形成的变质层
3. 由于部件本身的残余应力而形成的表面应力变质层,
4. 表面经过机械加工,摩擦,机械抛光,轧制形成的变质层,这些硬化层可以经过化学研磨抛光清除掉。
以上这四点形成的变质硬化层可以经过化学研磨抛光清除掉。
外层缺损配位电子元素的补充
外层缺损配位电子元素的补充
不锈钢金属材料每个元素之间都是按照金属本身各个元素之间的价键配位,而形成稳定的金属晶格结构。
机械加工,抛光研磨,轧制处理之后最外层的配位元素被脱掉而缺损,这些缺损的位置就会遵照其自己的需求在环境中寻找适合自己的各种化学介质或者微尘来满足自身电位缺乏的状态。所接触的各种介质就是他们选择的对象,一些腐蚀性介质更易于侵入,微粒杂质会易于吸附至部件表面上。
结果就是造成设备或者部件耐腐蚀性以及表面清洁性降低,因此满足不了有些特殊领域设备的工艺技术要求。
化学研磨抛光和电解化学抛光的过程或者钝化的过程就是补充羟基或者氢基的过程,不同的厂家有不同的配方溶液达到的效果也不同。
我公司采用日本技术通过化学抛光和特殊钝化液可以很好地完成这些,满足外层缺损配位电子元素的补充。
一般管子内壁放射性含量如下图
一般管子内壁放射性含量如下图
研磨抛光处理方式 | 表面粗糙度 Ra(μm) | 几何表面积 c㎡ | 实际表面积c㎡ | 比表面积c㎡ | 残留放射能CMP |
一般2B板材 | 0.20~0.50 | 16 | 34 | 2.1 | 621 |
一般卫生管 | 0.20~0.30 | 16 | 21 | 1.3 | 128 |
一般镜面研磨抛光管 | 0.10~0.03 | 16 | 21 | 1.3 | 76 |
2B板材加化学抛光 | 0.05~0.20 | 16 | 16 | 1.0 | 71 |
不锈钢管加工性能介绍
普通不锈钢管经过系列加工后,其内外壁表面会发生一些变化,其指标如粗糙度,毛刺,硬化层等,这些会造成吸附或粘付微小颗粒,使介质流动性差,管路易堵塞,菌落残留等诸多现象。这些必须经过电解抛光或者化学抛光处理才能满足制造高科技设备技术之要求。
国外的牛奶可以储存14天,我国的牛奶只能储存4天。实际上我国的牛奶储存期远远不止4天,这是因为牛奶内添加大量的不该添加的东西所致。
美国RJLEE实验室检测-化学抛光前后铬铁比分布能谱曲线图-316L(V/V)+ 查看更多
美国RJLEE实验室检测-化学抛光前后铬铁比分布能谱曲线图-316L(V/V)
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每种不锈钢材料,例如SUS304/316/316L等材质原始的Cr/Fe成分比例约在0.4左右,由于Fe元素分子比较活跃,易与外界介质发生化学反应造成不锈钢腐蚀;Cr元素或者Cr络合物的化学性质与Fe相比稳定不易被腐蚀溶解,所以经过化学抛光后,其表面元素Cr/Fe比例发生改变,其值显著提高,比值越高,或者说Cr元素层越厚其表面耐腐蚀性也就越好。
国际(SEMI)组织半导体芯片级不锈钢表面Cr/Fe比成分含量标准
Cr/Fe(CrOX/FeOX)比率
化学研磨处理前 | 化学研磨处理后 | 国际SEMI高纯标准HP | 国际SEMI超高纯标准UHP |
≦0.4(0.8) | ≧3.0(4.0) | ≧1.0(2.0) | ≧3.0(4.0) |
表面粗糙度Ra改变
表面粗糙度Ra改变
机械加工表面化学抛光前后的表面变化(放大200倍)
不锈钢经过机械抛光及化学抛光后的表面变化
机械抛光后(MP)Ra<0.05μm,20kv*3500镜像放大图(美国RJLee)
化学抛光后(CP)Ra<0.03μm,20kv*3500镜像放大图(美国RJLee)
SUS304-2B 化学研磨抛光显微镜实验前后对比图+ 查看更多
SUS304-2B 化学研磨抛光显微镜实验前后对比图
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机械抛光形成的倒伏毛刺
机械抛光形成的倒伏毛刺
不锈钢精密轧制管的缺陷沟槽和杂质残留二维图
不锈钢精密轧制管的缺陷沟槽和杂质残留二维图
化学研磨抛光后耐腐蚀性对比图
化学研磨抛光后耐腐蚀性对比图
关于化学研磨抛光(含电解抛光)的国际动态
关于化学研磨抛光(含电解抛光)的国际动态
a、美国食药局(FDA)规定:所有食药企业凡是接触物料部分的生产设备,管线阀门等必须经过(CP\EP)才可能获准投入生产
否则不准开工。
b、中国食药局(GMP)对这些接触物料部分的生产设备,管线阀门等仅仅规定为“洁净光滑的表面”这些暧昧的词汇。
c、生产芯片和液晶以不锈钢材料为主体的半导体芯片设备,控制器件、管道阀门等部件对接触物料介质要求超高洁净,只有使用CP\EP
处理后的部件才能满足这些技术的工艺要求。国际半导体协会(SEMI)对此有专门执行标准。
NEPLOS化学研磨液的SGS(ROHS)数据+ 查看更多
NEPLOS化学研磨液的SGS(ROHS)数据
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